Термопроводящие прокладки для электронных процессоров CPU и светодиодов LED

Термоэлектропроводящие прокладки для электронных процессоров CPU и светодиодов LED 

Серия TIF?300 термоэлектропроводящие интерфейсные материалы применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться от отдельных элементов или даже всей печатной платы к металлическому корпусу или радиатору, что эффективно повышает эффективность и срок службы теплообразующих электронных компонентов.

Характеристики
》Хорошая теплопроводность: 2.8 Вт/(м·К) 
》Естественно липкие, не требуют дополнительного клеевого покрытия 
》Мягкие и сжимаемые для применений с низким напряжением
》Доступны в различных толщинах

Применения
》Охлаждение компонентов в корпусе или раме  
》Быстродействующие накопители больших объемов данных
》Теплоотводящие корпуса для подсветки LED в ЖК-дисплеях
》LED-телевизоры и светодиодные лампы
》Модули памяти RDRAM 
》Микротеплоотводящие решения на основе тепловых труб
》Блоки управления автомобильным двигателем
》Телекоммуникационное оборудование
》Несущие портативные электронные устройства
》Автоматическое оборудование для тестирования полупроводников (ATE)

Стандартные толщины:       

    
0.010" (0.25 мм)       0.020" (0.51 мм)       0.030" (0.76 мм)       0.040" (1.02 мм)      

0.050" (1.27 мм)       0.060" (1.52 мм)       0.070" (1.78 мм)       0.080" (2.03 мм)       

0.090" (2.29 мм)       0.100" (2.54 мм)       0.110" (2.79 мм)       0.120" (3.05 мм)       

0.130" (3.30 мм)       0.140" (3.56 мм)       0.150" (3.81 мм)       0.160" (4.06 мм)       

0.170" (4.32 мм)       0.180" (4.57 мм)       0.190" (4.83 мм)       0.200" (5.08 мм)
Обратитесь в фабрику для уточнения о других доступных толщинах.

Стандартные размеры листов:         
8" x 16" (203 мм x 406 мм)   16" x 18" (406 мм x 457 мм)
TIF? серия. Можно предоставить индивидуально вырезанные формы.. 

Клей с повышенной чувствительностью к давлению:                     
Запрашивайте клей на одной стороне с суффиксом "A1".
Запрашивайте клей на обеих сторонах с суффиксом "A2".

Усиление:                     
TIF? листы серии могут быть усилены стекловолокном.

Подробности упаковки и сроки поставки  

Упаковка термопрокладки

1. с ПЭТ-фильмом или пеной для защиты

2. использование картонной карточки для разделения каждого слоя

3. экспортный картон внутри и снаружи

4. соответствие требованиям клиента - индивидуальная упаковка   

Срок поставки :Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению  

Информация о компании

Компания Ziitek является изготовителем термоэлектропроводящих зазорных наполнителей, термоинтерфейсных материалов с низкой температурой плавления, термоэлектропроводящих изоляторов, термоэлектропроводящих лент, электрически и термоэлектропроводящих интерфейсных прокладок и термоклея, термоэлектропроводящих пластмасс, силиконового каучука, силиконового пены, фазовых материалов продуктов, с хорошо оснащенным испытательным оборудованием и сильной технической базой.